國產CT測量儀（全稱 “計算（suàn）機斷層掃描測量儀（yí）”，英文：Computed Tomography Measuring Machine，簡稱 CTMM）是一種融合X 射線（xiàn）成像技（jì）術與三維（wéi）坐（zuò）標測量技術的高精（jīng）度檢測設（shè）備，核心（xīn）功能（néng）是（shì）通過 “斷層掃描→三維重（chóng）建→數據比對”，實現對物體（尤其是複雜內部結構、異形件（jiàn）、裝配體）的非（fēi）接觸式、全尺寸、無損測量，廣泛應用於汽車製造、航空航天、醫療器械、電子元件等領域的質量檢（jiǎn）測與逆向工程。
國產CT測量儀的本質是通過 “X 射（shè）線穿透物體時的衰（shuāi）減差異” 獲（huò）取斷層圖像，再通過計算機算法重建三維模型，zui終（zhōng）與設計標準對比（bǐ）實現測量（liàng），核（hé）心流程分為 4 步：
1. 斷層掃描（數據（jù）采集）
核心邏輯：X 射線源發出的射線穿透被測（cè）物體時，物體內部（bù）不同密度的材料（liào）（如金屬、塑料、空氣）對射線的衰減程度不同（tóng）（密度越高（gāo），衰減越強），位於物體另一（yī）側的 “探（tàn）測器陣列”（如平板探測（cè）器、線陣探測器）接收衰減後的射線信號，將其轉換為 “灰度（dù）值圖像”（單（dān）張圖像對（duì）應物體的一個 “斷層”，厚度通常為微米級）。
關鍵動作（zuò）：掃描過程中，被測物體通過 “旋轉（zhuǎn）台” 繞自（zì）身軸線勻速旋轉（通常（cháng）旋轉（zhuǎn） 360°），同時（shí） X 射線源（yuán）與（yǔ）探測器同步移動（dòng）（或（huò）固定），每旋轉一（yī）個微小角度（dù）（如 0.1°）采集一張斷層圖像，zui終獲取數百至數千張（zhāng）連續的斷層圖像（xiàng）序列（覆蓋物體全部體積）。
2. 三維重建（模型生成）
核心算法：通過 “濾波反投影算法（FBP）” 或 “迭代重（chóng）建（jiàn）算法（如 SIRT、ART）”，對所有斷層圖像的灰度值數據進行（háng）數學運算，將二維斷層信（xìn）息 “堆疊” 並還原（yuán）為物體的三維體素模型（體素即 “三維像素”，尺寸越小，模型精度越高，如 5μm 體素意味（wèi）著模型最小分辨單元為（wéi） 5×5×5μm³）。
模型特性：重建後（hòu）的（de）三維模型可清晰呈現（xiàn）物體的 “內部結構”（如孔洞（dòng）、裂紋、裝配間隙）與 “外部輪廓”，且（qiě）無（wú）遮擋（區別於傳統光學測量儀，無法穿透物體，隻能測量表麵）。
3. 三維測量（數（shù）據提取）
測量邏輯：基於（yú）重建的三維（wéi）模型，通過（guò） “測量軟件”（如 VG Studio、Geomagic Control X）進行 “特征提取” 與 “尺寸（cùn）計算”，無需接觸物體即可（kě）獲取關鍵參數：
幾何尺寸：長度、直徑、距離、角度、弧度、壁厚等（děng）；
形位公差：圓（yuán）度、圓柱度（dù）、平麵度、平行度、同軸度等；
內部缺（quē）陷：孔洞大小（xiǎo）、裂紋長度、氣泡位置（通過灰度（dù）值差異識別，密度異常區域即為缺陷）；
裝（zhuāng）配間隙：多零件裝配體的內部配合間隙（如軸承與軸的間隙、外殼與內部組件的間隙）。
精度保障：測量前需通過 “標準球”“標準塊” 等校準件對係統進（jìn）行（háng）精度校準，確（què）保測（cè）量誤差符合行業標準（如 ISO 10360）。
4. 數據（jù）比對與分析（結果輸出）
核心功能：將測量得到（dào）的三維數據與（yǔ） “設計（jì）模型（如 CAD 模（mó）型）” 進行 “最佳擬合比對”，自動（dòng）計算 “偏（piān）差值”（如（rú）表麵偏差（chà）、尺（chǐ）寸偏差），生成直觀的 “偏（piān）差色譜圖”（紅色為正偏（piān）差，藍色為負偏差），快速判斷零件（jiàn）是否符合設計要求（qiú）。
結（jié）果輸出（chū）：可導出測量報告（含偏差數據、公差（chà）範圍（wéi）、合格判定），支持 PDF、Excel、CAD 格式，便於質量（liàng）追溯與工藝優化。
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